¿¬¼¼´ëÇб³ °æ¿µÀü¹®´ëÇпø

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ä¿ëÁ¤º¸´Â Çкλý ¹× ´ëÇпø»ý Àüü¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÇÏ´Â ¾È³» ¼­ºñ½ºÀÔ´Ï´Ù.

2023 »ó¹Ý±â DBÇÏÀÌÅØ ½ÅÀÔ»ç¿ø ä¿ë - 2023 »ó¹Ý±â DBÇÏÀÌÅØ ½ÅÀÔ»ç¿ø ä¿ë
Çüű¸ºÐÇÐÀ§´ë»ó¸¶°¨ÀϺñ°í
ÀüüÀüüÀüüÀüü2023.04.16ÀÏ¹Ý Ã¤¿ë

 

[DBÇÏÀÌÅØ] 2023³â »ó¹Ý±â ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý (~4.16(ÀÏ) 23:59±îÁö) 

 

¢Ã ȸ»ç¼Ò°³

- DBÇÏÀÌÅØÀº DB±×·ì(ÏÁ µ¿ºÎ) °è¿­»ç·Î, 1997³â ¼³¸³µÈ ±¹³» ÃÖÃÊÀÇ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹® Foundry È¸»çÀÔ´Ï´Ù

- Àü·Â°ü¸®Ä¨/À̹ÌÁö¼¾¼­/¿Àµð¿ÀĨ µîÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç° Áß½ÉÀÇ Foundry ¼­ºñ½º ¹× Display ±¸µ¿Ä¨À» ¼³°è, °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

¢Ã ÀÀ½ÃÀÚ°Ý

- ´ëÇÐ(´ëÇпø) Á¹¾÷ ¶Ç´Â 2023³â 8¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤Àڷμ­ ¸ðÁý ÇØ´çÀü°ø ¹× °ü·ÃÇаú À̼öÀÚ, µ¿µîÇÐ ·Â ¼ÒÁöÀÚ

- º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ

 

¢Ã ȸ»çº° ¸ðÁý Á÷¹« ¹× Àü°ø

ȸ»ç ±¸ºÐ ¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø ¸ðÁýÀοø ¸ðÁýÁö¿ª
DBÇÏÀÌÅØ
Foundry »ç¾÷ºÎ
¿µ¾÷¸¶ÄÉÆà ¿µ¾÷°ü¸® · ´ë¸¸/Áß±¹ °í°´ Áö¿ø °ü¸®
 - ¼öÁÖ/»ý»ê/ÃâÇÏ °ü¸®
 - ¸ÅÃâä±Ç°ü¸®
 - °í°´ ¹®ÀÇ ¹× ¿äû»çÇ× ´ëÀÀ
[Çʼö]
∙ Áß±¹¾î°ú/Áß¹®°ú Àü°øÀÚ
 (¶Ç´Â Áß±¹ ³» ´ëÇÐ Á¹¾÷ÀÚ·Î Áß±¹¾î ´É·Â »ó±ÞÀÚ)
∙ ¿µ¾î À̸ÞÀÏ ÀÛ¼º °¡´ÉÀÚ

[¿ì´ë]
∙ ¿µ¾÷°ü¸® ¾÷¹« °æÇèÀÚ
00¸í °æ±â(ºÎõ)
R&D ¼ÒÀÚ°³¹ß ∙ Analog & BCD ¼ÒÀÚ °³¹ß
 - CMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
 - Module Process set-up ¹× Full Process Integration
[Çʼö]
∙ ÀüÀÚ·Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
 ¡Ø Device Physics ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
∙ Si ±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ (¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë)
∙ TCAD Simulation °æÇèÀÚ
∙ ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ
∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
∙ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
°æ±â(ºÎõ)/
ÃæºÏ(À½¼º)
Foundry
Tech Enabling
· ESD ¼ÒÀÚ °³¹ß
 - ESD Device °³¹ß (TCAD, TEG Layout, DC/TLPÃøÁ¤ ¹× ¼ÒÀÚ ºÐ¼®)
 - Á¦Ç° Level ESD ¼³°è Guide Á¦°ø (ESD Network ºÐ¼®)
 - ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° LevelÀÇ ºÒ·® ºÐ¼®
[Çʼö]
∙ ÀüÀÚ·Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
 ¡Ø Device Physics, ȸ·ÎÀÌ·Ð, ÀüÀÚȸ·Î ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
. ¼ÒÀÚ °³¹ß Lab ¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë
∙ ESD ¾÷¹« °æÇèÀÚ
. TCAD ÅëÇÑ ¼ÒÀÚ ºÐ¼® °¡´ÉÀÚ
. ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
. ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
· SPICE Modeling
 - ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ MOSFET/BJT/Diode/Passive ¼ÒÀÚ
   SPICE Model Parameter ÃßÃâ
 - Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß
 - Device Ư¼º Æò°¡ (Characterization)
[Çʼö]
∙ ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼/Àü±â °øÇÐ Àü°øÀÚ (¼®»ç ÀÌ»ó)
 ¡Ø Device Physics ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
∙ SPICE/PDK¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
∙ ȸ·ÎÀ̷п¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ
∙ TCAD Simulation °æÇèÀÚ
∙ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
· PDK °³¹ß
- PDK Library (PCell, Symbol) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- Ruledeck (DRC/LVS/LPE) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- Programming Language¸¦ È°¿ëÇÑ °í°´ ¼³°è Áö¿ø Utility °³¹ß
[Çʼö]
∙ Àü±â/ÀüÀÚ °øÇÐ ¹× ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ Àü°øÀÚ
∙ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

[¿ì´ë]
∙ Programming Language(Python, C/C++, Tcl/Tk)À» È°¿ëÇÑ °³¹ß ´É·Â º¸À¯ÀÚ
∙ EDA(Electronic Design Automation) Tool »ç¿ë ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
 (Cadence, Synopsys, Siemens µî)
∙ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
· Library °³¹ß
 - Standard Cell ȸ·Î ¼³°è, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
 - IO(GPIO/Specialty) ȸ·Î ¼³°è ¹× Layout ÁøÇà, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ
 - Memory Compiler ¿ÜÁÖ °³¹ß/µµÀÔ, SRAM ¼³°è ¹× °í°´ Áö¿ø
[Çʼö]
∙ ¾Æ³¯·Î±×ȸ·Î, ÀüÀÚȸ·Î ¶Ç´Â Device Physics, VLSI °øÇÐ ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
∙ ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è ¹× °ü·Ã EDA Tool »ç¿ëÀÚ
∙ TCL/C-shell/C/C++/Cadence Skill µî È°¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
»ý»ê »ý»êÇõ½Å ∙ TPM È°µ¿ ±âȹ ¹× ¿î¿µ
∙ »ý»ê Ç°Áú µ¥ÀÌÅÍ Åë°èºÐ¼®/½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà

 - µ¥ÀÌÅͺм®À» ÅëÇÑ ¹®Á¦Á¤ÀÇ ¹× °úÁ¦ ¹ß±¼
 - µö·¯´×°ú AI±â¼ú Àû¿ëÀ» À§ÇÑ ¼³°è ¹× ±¸Çö
[Çʼö]
∙ Àü°ø¹«°ü
 (´Ü, Åë°è, »ê¾÷°øÇÐ, µ¥ÀÌÅÍ»çÀ̾ð½º, ÄÄÇ»ÅÍ, Àü±âÀüÀÚ Àü°ø ¿ì´ë)
∙ ºòµ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ


[¿ì´ë]
∙ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ
∙ ´ë¿ë·® µ¥ÀÌÅͺм® ¹× ºòµ¥ÀÌÅÍ ÀÎÇÁ¶ó È°¿ë °æÇè º¸À¯ÀÚ
∙ AI Project ¼öÇà °æÇè º¸À¯ÀÚ
∙ Language Skills º¸À¯ÀÚ
 - Python, SQL, Visual Basic, Java, R
∙ VBA¸¦ È°¿ëÇÑ Excel ÀÚµ¿È­ ½ºÅ³ »ó±ÞÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
°øÁ¤±â¼ú ∙ Process Engineer
 - ´ã´ç °øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± È°µ¿
 - °øÁ¤ Set Up ¹× °øÁ¤/Àåºñ À¯Áö°ü¸®
 - °øÁ¤ °³¼± ¹× °³¹ß
 - °øÁ¤ ´É·Â Çâ»ó
 - Ç°Áú ºÒ·® ºÐ¼® ¹× °³¼±
[Çʼö]
∙ ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç/¹°¸®/È­°ø µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
 ¡Ø Device Physics ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
∙ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
∙ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
ÃæºÏ(À½¼º)
»ý»ê±âȹ ∙ °øÁ¤ Capacity ºÐ¼® ¹× »ý»ê¼º °ü¸®
 - Capacity Factor °ü¸®
 - ´Ü±â, Á߱⠼ö¿ä ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ Capacity Planning
 - »ý»ê Áö¼ö °ü¸®
[Çʼö]
∙ »ê¾÷°øÇÐ, ¹ÝµµÃ¼ Àü°ø

[¿ì´ë]
∙ SCM °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
∙ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
ÃæºÏ(À½¼º)
Staff ±¸¸Å¹°·ù · ±¸¸Å ÀϹÝ
 - ¹ßÁÖ ¹× ¼ö±Þ °ü¸®
 - Àúºñ¿ë / °³¼±Ç° ¹ß±¼ / ´Ù¿øÈ­ / ¾÷ü ¼Ò½Ì ±âȹ
 - ´Ü°¡Çù»ó, ±¸¸ÅÇ° ³³±â °ü¸® ¹× ¿ø°¡Àý°¨
 - Áö¼ÓÀûÀÎ Çù·Â¾÷ü °ü¸®/Æò°¡ ¹× °ø±Þ °è¾à °ü¸®
[Çʼö]
∙ Àü°ø¹«°ü
∙ ±¸¸Å Process¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀû Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

[¿ì´ë]
∙ ¿Ü±¹¾î ȸȭ °¡´ÉÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
ÀÎ»ç · Ãѹ«
 - ÀÓÁ÷¿ø ´ë»ó º¹¸®ÈÄ»ý(Â÷·®, ½Ä´ç, ¸ÅÁ¡ µî) ¿î¿µ/°³¼±
 - °¢Á¾ ½Ã¼³¹°(¹®¼­°í, ¹æ¿ª, Vendor Room µî) À¯Áö/°ü¸®
 - Àü»çÁö¿ø ¾÷¹«(ESH, ISO, Audit µî)
· Àλç/±³À°
 - »ý»êÁ÷ On-Boarding ¹× ÅðÁ÷
 - ±³À°¾÷¹« Áö¿ø
[Çʼö]
∙ Àü°ø¹«°ü
 (´Ü, HR À¯°üÀü°ø(°æ¿µ/¹ýÇÐ/±³À°/½É¸® µî) ¿ì´ë)
[¿ì´ë]
∙ HR À¯°ü ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ
ÃæºÏ(À½¼º)

 

 

¡Ø »ó¼¼ÇÑ Á÷¹«¼Ò°³ ¹× ä¿ë °ü·Ã FAQ´Â DBÇÏÀÌÅØ Ã¤¿ëȨÆäÀÌÁö(https://dbhitek-recruit.com/)¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ.

¡Ø °æ±â(ºÎõ)/ÃæºÏ(À½¼º) µ¿½Ã Ç¥±â ±Ù¹«Áö´Â Áö¿ø¼­ Á¦Ãâ ½Ã, ¼±Åà °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. (ÃæºÏ»ç¾÷ÀåÀº ±â¼÷»ç Á¦°ø)

  - ´Ü, R&D Á÷¹«´Â ¼¼ºÎ Àü°ø¿¡ µû¶ó ±Ù¹«Áö°¡ º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. (»çÀü °íÁöÇÔ)

 

¢Ã ä¿ëÀýÂ÷

 - ¼­·ùÀüÇü → ÀÎÀû¼º(AI¿ª·®°Ë»ç)ÀüÇü → ¸éÁ¢ ÀüÇü(1Â÷ ½Ç¹«Áø, 2Â÷ °æ¿µÁø) → ä¿ë°ËÁø → ÀÔ»ç('23/7/1)

   ¡Ø ÀüÇüº° ÇÕ°Ý¿©ºÎ´Â ÇÕ°ÝÀÚ/ºÒÇÕ°ÝÀÚ Àü¿ø ¾È³»

 

¢Ã Á¢¼ö±â°£

- 2023.03.27(¿ù) ~04.16(ÀÏ) 23:59±îÁö DB±×·ì ä¿ë»çÀÌÆ®(https://bit.ly/3zbChDW)¸¦ ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö

 

¢Ã ±âŸ»çÇ×

  - Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ÃÖÁ¾°á°ú ¹ßÇ¥ÀϷκÎÅÍ 14ÀÏ À̳»¿¡ ¹Ýȯû±¸°¡ °¡´ÉÇϸç 

    »ó±â ¹Ýȯû±¸±â°£ÀÌ Áö³¯ °æ¿ì, Á¦ÃâÇÑ ¼­·ù´Â °³ÀÎÁ¤º¸º¸È£¹ý¿¡ µû¶ó ÆıâÇÕ´Ï´Ù.

  - °³ÀÎ½Å»ó¿¡ °üÇÑ Áõºù¼­·ù´Â ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ÃßÈÄ Á¦ÃâÇÕ´Ï´Ù.

  - ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â °ü°è¹ý¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.

  - ÀÔ»çÁö¿ø¼­´Â º»ÀÎÀÌ Á÷Á¢ Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÔ·ÂÇÏ¿©¾ß Çϸç, Â÷ÈÄ ÀԷ»çÇ×ÀÌ ÇãÀ§·Î ÆǸíµÇ°Å³ª 

ä¿ëûŹ µî ä¿ë°ú °ü·ÃÇÏ¿© ºÎÁ¤ ÇàÀ§°¡ È®À뵃 °æ¿ì ÀÔ»ç(ÇÕ°Ý)À» Ãë¼ÒÇÕ´Ï´Ù.

  - °ü·Ã¹®ÀÇ : DBÇÏÀÌÅØ ÀλçÆÀ (recruit.semi@dbhitek.com, Ä«Ä«¿ÀÅå Ç÷¯½º Ä£±¸ : DBÇÏÀÌÅØ_ä¿ë)

 

 ¡Ø À§ ³»¿ëÀº º¯°æ °¡´ÉÇÏ¿À´Ï, DBä¿ë (https://bit.ly/3Kahzus)¿¡¼­ È®ÀÎÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

 

 ¡Ø DB±×·ì °è¿­»ç °£ÀÇ Áߺ¹Áö¿øÀº ºÒ°¡ÇÏ¿À´Ï, ÅÃÀÏÇÏ¿© Áö¿øÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. 


 ¡Ø DBÇÏÀÌÅØÀÌ ´õ ±Ã±ÝÇÏ´Ù¸é? 

     DBÇÏÀÌÅØ Ã¤¿ë ºí·Î±× : https://bit.ly/3z6vmvZ

º» Á¤º¸´Â 2023 »ó¹Ý±â DBÇÏÀÌÅØ ½ÅÀÔ»ç¿ø ä¿ë¿¡¼­ Á¦°øÇÑ ÀÚ·á·Î¼­, ±âÀçµÈ Á¤º¸ ³»¿ë¿¡ ´ëÇÑ ¿À·ù ¹× »ç¿ëÀÚ°¡ º» Á¤º¸¸¦ ½Å·ÚÇÏ¿© ÃëÇÑ ¸ðµç Á¶Ä¡¿¡ ´ëÇÏ¿© ¿¬¼¼´ëÇб³ °æ¿µ´ëÇÐ/´ëÇпø °æ·Â°³¹ß¼¾ÅÍ´Â ÀÏüÀÇ Ã¥ÀÓÀ» ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. º» Á¤º¸´Â 2023 »ó¹Ý±â DBÇÏÀÌÅØ ½ÅÀÔ»ç¿ø ä¿ë¿Í ¿¬¼¼´ëÇб³ °æ¿µ´ëÇÐ/´ëÇпø °æ·Â°³¹ß¼¾ÅÍÀÇ µ¿ÀǾøÀÌ ¹«´ÜÀ¸·Î º¹Á¦ ¹× Àç¹èÆ÷ ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù

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